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内外屏蔽造粒机 _玖德隆机械（昆山）有限公司(4)导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。内外导电胶的应用情况目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶主要以进口为主：Ablistick公司，3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域，日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。 内外屏蔽造粒机日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电胶的应用。国内的导电胶主要使用在一些低档的产品上，这方面的市场主要由上海合成树脂所占有。6.导电胶的应用及面临的技术难题电胶主要存在以下问题：(1)电导率低，对于一般的元器件，大多导电胶均可接受，但对于功率器件，则不一定。 内外屏蔽造粒机 (2)粘接效果受元器件类型、PCB(印刷线路板)类型影响较大。 内外屏蔽造粒机内外屏蔽电缆料造粒机(3)固化时间长。 由基体树脂和金属导电粒子组成的导电胶，其电导率往往低于Pb／Sn焊料。为了解决这一问题，国内外的科研工作者做了以下的努力：增加树脂网络的固化收缩率；用短的二羧酸链去除金属填充物表面的润滑剂；用醛类去除金属填充物表面的金属氧化物；采用纳米级的填充粒子等。(4)导电胶的另一个技术问题是相对较低的粘接强度，在节距小的连接中，粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。7.结束语 微电子封装技术正处于高速发展阶段 内外屏蔽造粒机，导电胶以其诸多优点成为锡铅焊料未来可能的替代品，但仍存在许多制约其广泛应用的缺陷，目前对导电胶的研究主要集中在下述几个方面 内外屏蔽造粒机。内外屏蔽电缆料造粒机 (1)新体系的开发现在使用的导电胶大部分都是环氧树脂体系。 内外屏蔽造粒机但是，环氧树脂存在固化温度高、易吸水等缺点，环氧树脂导电胶的粘接强度相对Pb/Sn体系偏低，银系导电胶有银迁移和腐蚀作用;铜和镍易氧化，导电胶中多用胺类等污染环境的固化剂及偶合剂，导电率较低且固化时间相对较长。因此，聚合物的共混(导电胶和导电聚合物的共混，改善其综合性能)和改性、内外屏蔽电缆料造粒机固化剂的改性以及导电粒子的表面活性处理、覆镀合金或低共熔合金和由此制备的新型导电聚合物是近几年的研究重点电缆料造粒
