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弹性体造粒代加工：一般根据电缆的绝缘材料而定；在性能上符合半导电的性能，有一定的机械强度就能够满足要求。常见的有：半导电纸，半导电胶带，半导电尼龙带，半导电聚酯带，半导电布带，金属化纸，半导电无纺布带（晴纶、维纶、涤纶等）和半导电阻水带等。挤出型有：半导电聚氯乙烯，半导电橡胶：例如天然、丁腈、丁苯、乙丙、硅橡胶等配合物），半导电聚乙稀：例如可交联型、可剥离型、易剥离型、不可剥离型，超光滑型交联聚乙烯等。屏蔽半导电聚氯乙烯主要技术要求：20℃时的体积电阻率小于 1×102Ω•cm，抗张强度大于10Mpa，断裂伸长率大于100%。交联型半导电聚乙烯的主要技术要求：弹性体造粒代加工20℃时的体积电阻率不大于 1×102Ω•cm，抗张强度14～22Mpa，断裂伸长率大于200～400%；可根据不同的半导电类型加以选用。近些年来，异戊二烯取代丁二烯的嵌段苯乙烯聚合物（S工S）发展很快，其产量已占TPS量的1/3左右，约90%用在粘合剂方面。用SIS制成的热熔胶不仅粘性优越，而且耐热性也好，弹性体造粒代加工现已成为美欧日各国热熔胶的主要材料蚌埠佳德智能装备科技有限公司与客户共创共赢。期待与您的真诚合作，欢迎广大友人来公司…
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